宁波中电集创科技有限公司专注于电子制造设备的研发与提供，针对SMT加工中的焊接不良现象进行了深入分析。焊接不良现象影响产品外观和性能，本文探讨了其成因并提出解决方案，旨在帮助电子制造商提高产品质量，确保SMT加工的稳定性和可靠性。
宁波中电集创科技有限公司，作为电子制造设备领域的专业提供商，深入研究了SMT（表面贴装技术）加工过程中常见的焊接不良现象。焊接不良不仅影响产品的外观质量，还可能对产品的电气性能和可靠性产生长远影响。本文旨在探讨这些焊接不良现象的成因，并提供实用的解决方案，以帮助电子制造商提高产品质量。
在SMT加工过程中，焊接不良现象主要包括空焊、冷焊、少锡、多锡、墓碑效应、错位、桥接和立碑等。这些现象的成因多样，包括焊盘或元件端子上的氧化膜、焊膏活性不足、焊接温度过低、焊膏量不均、贴装压力不当、元件与焊盘间隙过大等。
例如，空焊通常表现为焊点表面缺乏光泽，焊锡未能与金属表面形成良好的冶金结合，这可能是由于焊盘或元件端子上有氧化膜或其他污染物，或是焊膏活性不足，不能有效清除金属表面的氧化物。
冷焊则表现为焊点粗糙、不规则，缺乏正常的圆滑轮廓，这可能是由于回流焊温度过低，焊锡未能充分熔化并与金属表面形成良好结合，或是焊接时间过短，热量传递不足。
少锡现象是焊点体积明显小于正常状态，焊锡量不足，可能由焊膏量过少或分布不均造成。
多锡则是焊点体积超过正常范围，可能出现桥接现象，即焊锡将本应绝缘的部分连接起来，这通常由焊膏量过多或焊接后冷却速度过慢导致。
墓碑效应和立碑现象通常与元件两端加热速率不一致有关，导致一端先熔化，另一端仍然固定。
错位是指元件相对于焊盘的位置偏移，导致焊点不在最佳位置，可能是由于贴装机精度不足或元件进给时位置不稳造成。
桥接则是相邻焊点间有焊锡连通，造成电气短路，这可能是焊膏量过多，导致熔融状态下焊锡流动至相邻焊点。
爆裂现象表现为焊点在冷却过程中突然爆裂，焊锡飞溅，这可能是焊膏中含水量高，在加热过程中水分蒸发形成高压，或焊接温度过高，瞬间释放大量蒸汽。
针对这些焊接不良现象，宁波中电集创科技有限公司建议采取以下对策：优化焊膏的印刷厚度和印刷量，确保焊膏不会过厚；调整回流焊炉的温度曲线，确保焊锡在预热阶段充分气化，同时避免在焊接阶段产生过多焊粉；控制工作环境的湿度，避免PCBA板在潮湿环境中存放过久；提高贴装机的精度，确保元件进给时位置稳定；精确控制焊接温度和时间，避免焊锡流动性增加。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
根据《广告法》和工商部门指示，新广告法规定所有页面不得出现绝对性用词与功能性用词。我司已全力支持并执行新广告法，并开展全面排查修改。在此郑重说明，本网站所有的绝对性用词与功能性用词失效，不作为产品描述及公司介绍的依据。 若有修改遗漏，请联系反馈，我司将于第一时间修改，但我司不接受任何形式的极限用词为由提出的索赔、投诉等要求。所有访问本公司网页的人员均视为同意并接受本声明。谢谢!
