在电子制造业中，波峰焊机是确保PCB线路板焊接质量的关键设备。线路板的焊接过程，从进入波峰焊机的那一刻起，就充满了科技与精密的工艺。以下是波峰焊过程中的关键步骤，它们共同确保了焊接的高效与可靠。

助焊剂涂敷：焊接的前奏

当线路板通过传送带进入波峰焊机，它首先会遇到助焊剂涂敷装置。在这里，助焊剂通过波峰、发泡或喷射的方式均匀地涂敷到线路板上。这一步骤为焊接过程提供了必要的化学环境，帮助焊料更好地润湿焊点。

预热区：激活助焊剂，减少热冲击

涂敷助焊剂后，线路板进入预热区。预热的目的是逐渐提升PCB的温度，激活助焊剂，同时减小组装件进入波峰时的热冲击。这个过程还能蒸发掉线路板上可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，防止过波峰时产生焊锡溅射或形成中空焊点。

预热技术：多种方法，精准控制

波峰焊机采用多种预热方法，包括强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。其中，强制热风对流因其高效的热传递性能，被认为是大多数工艺中最有效的预热方法。对于双面板和多层板，由于其较大的热容量，需要更高的预热温度。

焊接阶段：单波与双波，适应不同需求

预热后，线路板通过单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。单波焊接适用于穿孔式元件，焊锡流动方向与板子行进方向相反，产生涡流，有效去除引脚上的助焊剂和氧化膜残余物，形成浸润。

混装技术：扰流波与λ波的结合

对于混装技术组装件，一般在λ波前采用扰流波。这种波窄且带有较高的垂直压力，使焊锡能够深入引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。

结语：技术规格，决定机器性能

在评估未来的设备和供应商时，确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格至关重要，因为这些可以决定所需机器的性能。通过精确控制波峰焊的每个环节，可以确保焊接质量，提升电子产品的可靠性。