以下是对波峰焊过程中关键参数的整理和说明：

1. 焊接温度

• 过低温度的影响：焊接温度过低会导致焊料的扩展率和润湿性能下降，造成焊盘或元器件焊端无法充分润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷。

• 过高温度的影响：焊接温度过高会加速焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，增加虚焊的风险。

2. 传送速度

• 平稳性要求：为了确保脱离区的锡波平稳，传送带速度应保持适中，不宜过高。

3. 轨道角度

• 角度控制：调整轨道角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快分离。

• 角度不当的影响：倾角过小易导致桥接，倾角过大则可能导致焊点吃锡量不足，产生虚焊。

• 推荐角度：轨道倾角应控制在5°至7°之间。

4. 波峰高度

• 高度控制：波峰高度指的是PCB吃锡的高度，通常应控制在PCB板厚度的1/2至2/3。

• 过高的影响：波峰高度过大可能导致熔融焊料流到PCB表面，形成“锡连”。

• 检测工具：常用的检测波峰高度的工具包括深度规或高温玻璃。

• 调整要求：波峰高度会随焊接时间变化，需要在焊接过程中进行适当修正。

5. 焊料

• 杂质问题：焊料中的杂质主要来源于PCB焊盘上的铜浸出，过量铜会导致焊接缺陷增多，因此需要定期检验焊锡内的金属成分。

• 锡铅焊料氧化问题：锡铅焊料在高温下会不断氧化，导致含锡量下降，偏离共晶点，影响流动性和焊点质量。

• 解决方案：

• ① 添加氧化还原剂，减少锡渣产生。

• ② 定期除去浮渣。

• ③ 每次焊接前添加一定量的锡。

• ④ 采用含抗氧化磷的焊料。

• ⑤ 采用氮气保护（需监控氧含量）。

总结

波峰焊过程中的各参数需要根据实际焊接效果进行互相协调和反复调整，以确保焊接质量。通过精确控制焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度和焊料质量，可以有效提高焊接效率和焊点的可靠性。

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