锡洞是波峰焊过程中的常见焊接缺陷，影响产品外观、电气性能和机械强度。产生原因包括焊垫焊锡性不良、防焊漆污染、线脚与孔径比例不当、锡波不稳定、预热温度过高、导通孔污染和AI零件安装过紧。锡洞导致电气性能下降、机械强度降低、可靠性降低和外观质量受损。补救措施包括改善焊垫设计、清洁焊垫、优化线脚与孔径比例、稳定锡波和传送带、控制预热温度、清洁导通孔和线脚、调整AI零件安装。通过这些措施，可有效减少锡洞，提高焊接质量。宁波中电集创科技在微组装产线上拥有多项专利，主营自动芯片引脚成型机等产品，获得市场好评。
锡洞是波峰焊过程中的一种常见焊接缺陷，它不仅影响产品的外观质量，还可能对产品的电气性能和机械强度造成严重影响。以下是锡洞产生的原因、影响以及补救措施的详细分析：
锡洞产生的原因
零件或PCB的焊垫焊锡性不良：如果焊垫材料与焊锡不兼容或者表面氧化，将导致焊锡无法良好润湿，形成锡洞。
焊垫受防焊漆沾附：防焊漆如果污染焊垫，会阻止焊锡与焊垫之间的结合，导致焊接不良。
线脚与孔径的搭配比例过大：如果线脚直径相对于孔径过大，会导致焊锡无法充分填充孔内，形成锡洞。
波峰焊锡炉的锡波不稳定或传送带震荡不平稳：锡波的稳定性和传送带的平稳性直接影响焊接质量，不稳定的锡波和震荡可能导致焊锡无法均匀覆盖焊点。
预热温度过高导致助焊剂无法活化：适当的预热温度有助于助焊剂的活化，过高的预热温度会使得助焊剂过早挥发，降低其作用。
导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整：导通孔内壁的污染或线脚镀锡不完整会影响焊锡的润湿和填充。
AI零件过紧，线脚紧偏一边：自动插入（AI）零件如果安装过紧，可能会导致线脚偏移，影响焊接质量。
锡洞对产品的影响
电气性能下降：锡洞可能导致焊点的电气连接不稳定，增加电阻，甚至导致开路。
机械强度降低：焊点的机械强度受到影响，可能导致焊点在受到外力时容易断裂。
可靠性降低：锡洞的存在增加了产品的故障率，影响产品的长期可靠性。
外观质量受损：锡洞影响产品的外观，对于外观要求较高的产品，这可能是不可接受的。
补救措施
改善焊垫设计：确保焊垫材料与焊锡兼容，表面清洁无氧化。
清洁焊垫：去除焊垫上的防焊漆和其他污染物，确保焊垫表面干净。
优化线脚与孔径比例：调整线脚直径和孔径，确保焊锡能够充分填充孔内。
稳定锡波和传送带：检查和调整波峰焊机的锡波稳定性和传送带的平稳性。
控制预热温度：调整预热温度，确保助焊剂能够充分活化。
清洁导通孔和线脚：确保导通孔内壁清洁，线脚镀锡完整。
调整AI零件安装：确保AI零件安装不过紧，避免线脚偏移。
通过以上措施，可以有效减少波峰焊过程中锡洞的产生，提高焊接质量，确保产品的可靠性和外观质量。波峰焊厂家应持续关注焊接过程中的各个环节，采取必要的质量控制措施，以满足客户对产品质量的要求。
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚成型机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
