一：回流焊炉后问题检查

 检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况，根据此焊接良率来确认此设定范围及炉温参数设定的合理性。

炉温参数变化引起不良的解决方法 

1、虚焊：锡膏没有或没充分与器件引脚焊接，可通过提高回流焊温度或时间来解决。 

2、连焊：通常降低回流区温度或时间来改善连锡现象。 

3、锡珠：由于预热区温度过高或经过时间短，导致锡膏中水分、溶剂未充分挥发，在回流区 时飞溅而形成锡珠，因此降低预热区温度或时间、减少上升斜率可得以解决。 

4、焊点不光亮：焊点不饱满所导致的不光亮。可降低回流区温度或加快链速解决。

锡膏未充分熔化导致的不光亮，可提升回流区温度或减慢链速解决。 

5、胶液主要不良为粘接强度不够（过波峰焊或转运过程中时易掉件），其解决方法是：由于固化温度和时间不够所造成的，提升温度或减慢传输速度。 因固化温度过高或时间长造成胶水老化所致，则此时降低温度或加快传输速度。

二：炉温测试管理

回流焊炉温由技术员每天测试一次，若换线应重新做，并将正确的温度曲线图打印，填写相应的《温度曲线确认表》。

1、 炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。 

2、 原则上全新产品必须经过炉温测试，确定准确的炉温设置参数，但对批量小于 100 套的全新工程师可以根据原有的相似产品根据观察实物的焊接效果进行自行调整。 

3、 全新产品在炉温测试时应领取新的测试样板，派生产品可采用原基本产品的测试样板进行炉温测试， 以针对不同的产品及状态设置相应准确的炉温参数。

三： 回流焊炉温测定注意事项

1、如客户有要求需测量IC/QFP温度时，要将热电偶 线引接在IC的引脚上。

2、如客户有要求需测量BGA温度时，需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔,直至反 面，把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上，同时将整个BGA焊接在测试板上。

3、如需测量手焊元件温度时，要将热电偶线从正面穿过焊孔，伸出测试板的长度为1.5-2mm以便接触到锡波。

4、在测试的过程中注意安全，防止高温烫伤。

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