一、以下是以组装0.6㎜以上脚距到FR-4的机板上并用锡铅比63/37爲成份的锡膏。而且是一高品质、小量及高混合度的SMT组装制程。 本文目的是在描述在 SMT过程中叁个最主要步骤：印锡膏、元件置放及回流焊接后所需作的第一件事。 “目视检测”，此法也可以被当成是该制程步骤后，用来判断制造过程好坏方式。

　　二、 印锡膏首先检查锡膏印刷机的参数设定是否正确，板子的锡膏都应在焊垫上，锡膏的高度是否一置或呈现”梯形”状，锡膏的边缘不应有圆角或垮成一堆的形状，但容许有一些因钢板脱离时拉起些锡膏所造成峰状外形，若锡膏无均匀分布时则需检查刮刀上的锡膏，是否不足或是分布不均，同时也需检查印刷钢板及其它参数。最后，在显微镜下锡膏应是光亮或呈现潮湿状而非乾乾的样子。

　　三、元件置放第一片已上锡膏的板子开始置放元件前，应先确认料架是否放置妥当、元件是否正确无误及机器的取置位置是否正确。完成第一片板子后应详细检查，每一零件是否都正确地放置及轻压在锡膏的中央，而不是只有”放”在锡膏的上面。若在显微镜中可以看到锡膏有稍微凹陷的样子就表示放置正确。如此则可避免元件在经过回流焊时有”滑动”的现象産生。需再次确认锡膏表面是否还是呈潮湿状?若板子已经印完锡膏很久的话，那锡膏看起来就会有乾裂的表面。这样的锡膏会造成”松香焊点”(rosin solder joints，RSJs)，这种焊点除非在过完回焊炉以后否则无法被检查出来。这种松香焊点通常被发现于贯孔(Through Hole)的组装过程中，会在元件及焊垫间造成一层薄薄透明的松香曾，并阻断任何电性的传输。 最后一秒钟的检查 l 在BOM(Bill Of Materials)上的所有元件是否和板子上的元件一致? l 所有对正负极敏感的元件如二极体、钽质电容及IC零件的放置方向是否正确?

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