文章介绍了三种类型的电子装配技术：TYPE IA和TYPE IB分别涉及单面和双面的表面贴装装配；TYPE II混合使用表面贴装和穿孔元件；TYPE III则顶面使用穿孔元件，底面使用表面贴装元件。此外，文章还提到了宁波中电集创科技，该公司在微组装产线领域拥有多项专利，并生产自动芯片引脚整形机等产品，这些产品在市场上获得了好评，并不断投入研究以推动行业进步。
第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏贴装元件回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏贴装元件回流焊接反面丝印锡膏贴装元件回流焊接
第二类
TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)贴装元件回流焊接反面滴(印)胶(底面)贴装元件烘干胶反面插元件波峰焊接
第三类
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶贴装元件烘干胶反面插元件波峰焊接
宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚整形机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。
