很多车间处理波峰焊虚焊问题，第一反应反复去调预热温度、锡波高度、传送链速，折腾设备参数之后不良率依旧起起伏伏。宁波中电集创在现场项目服务中经常碰到这类情况，虚焊表象出现在焊接工位，但病根很多时候往前追溯到来料检验、物料仓储环节。设备工艺只能在有限范围内做补偿，一旦元器件引脚、PCB 焊盘本身可焊性已经退化，再怎么优化波峰焊设备参数，也很难拿到稳定的焊接效果。

来料验收环节很容易被简化，不少工厂只做外观目视检查，直接忽略可焊性抽样验证。按照 IPC/J‑STD‑002 标准对外购元器件做可焊性抽样试验，IPC/J‑STD‑003 用来考核外协 PCB 焊盘的上锡能力，这两项测试才是拦截可焊性缺陷的第一道屏障。

可焊性测试现场

这里有个现实的生产细节需要留意，完成可焊性测试的 PCB 板会被破坏，无法投入生产，所以在对外下达 PCB 采购订单的时候，就要额外订购少量试验样板，专门用于批次来料验证。如果省掉这部分试样板，要么跳过测试，要么拿生产物料做试验，都会给生产带来麻烦。

物料入库之后的仓储管理，持续影响引脚与焊盘的可焊性水平，不同地域温湿度差异带来的影响会非常直观。南方梅雨湿热环境和北方干燥环境，物料安全存放周期完全不能一概而论，库房要维持恒温恒湿，规避含硫、含氯腐蚀性气体，同时远离油污粉尘。即便是真空封装的 PCB，在华南高湿环境条件下，也不建议存放超过六个月，包装拆开上线完成插件装配之后，板卡在产线现场搁置不宜超过 24 小时，要尽快送入波峰焊完成焊接，长时间暴露在空气中会快速吸潮氧化。

仓库执行先进先出是基础管理手段，但不少产线只是贴出制度却没有落地执行，部分物料长期积压，引脚、焊盘表面缓慢氧化。

PCB 仓储批次检查

遇到存放周期已经超期的 PCB 或者插件元器件，不能直接上线投产，必须重新做可焊性复测，复测达标才允许流转到插件、焊接工序。如果跳过复测直接生产，就会出现批次性虚焊，这类缺陷时好时坏，同一款物料一部分板子焊接正常，另一部分出现引脚不上锡，排查的时候很容易误判成波峰焊预热、助焊剂或者锡炉的问题。

当然来料和仓储管控到位，不等于完全杜绝虚焊。物料条件合格的前提下，助焊剂喷涂不足、预热曲线失衡、锡波浸锡时间不达标依旧会诱发虚焊。我们在现场的处理思路，是先排除来料可焊性风险，再着手调试波峰焊设备工艺。

波峰焊虚焊排查现场

如果颠倒顺序，一味在设备端去补偿物料本身的氧化问题，会不断放大工艺窗口压力，生产稍有波动就爆发不良，长期算下来返工成本会高出很多。

宁波中电集创深耕微组装产线领域，拥有多项自主专利与完备的生产制造能力，主营自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、TR-50S 芯片引脚整形机，选择焊设备等核心设备，产品投放市场后获得广大客户的广泛认可。公司持续加大研发投入与技术创新，深耕微组装精密制造领域，助力行业高质量发展。

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