波峰焊量产线上，短路和针孔气孔是最常反复出现的两类焊接缺陷。很多现场处理习惯只盯着锡炉参数来回调，忽略 PCB 设计、来料状态、插件工序埋下的前置隐患，改完参数短期好转，过两天不良又反弹。宁波中电集创在产线工艺复盘时，经常会先把缺陷按源头拆分，区分是设计问题、来料问题还是设备工艺问题，避免盲目调机。

短路是插件板最头疼的不良，成因横跨硬件设计、插件加工、波峰工艺好几个环节。焊盘原始设计如果是圆形，相邻焊盘之间锡桥很容易连在一起，改成椭圆形焊盘，拉大焊盘间距，能从根源降低短路概率。器件摆放方向也不能忽视，SOIC 这类封装引脚如果平行对着锡波，熔融锡液很容易在引脚之间搭桥，调整器件方向，让引脚走向垂直锡波流动方向，锡液脱离的状态会稳定很多。自动插件弯脚工序同样容易踩坑，现场为了控制引脚总长在 2mm 以内，同时防止元件在板子上脱落，弯脚角度把控不好，引脚偏移就会贴近相邻线路形成短路，这类情况要保证焊点和线路保持 2mm 以上安全距离。基板孔径偏大也是一个隐性诱因，熔融锡会顺着孔往上渗到基板顶面，形成跨线短路，缩孔尺寸要把握分寸，不能一味缩小到元件插装困难。引脚切脚过长同样会增加短路风险，插件后引脚尾端长度必须管控在 2mm 以内。锡炉温度偏低的时候，锡液粘度偏高，离开锡波后没法快速回流锡槽，容易挂锡搭桥，适度抬升锡温可以改善；与之类似，传送带走板速度太慢，板子在锡波区域停留时间过长，锡液滞留，调快链速能够减少挂锡。基板本身可焊性差、板面残留油污粉尘，还有基板玻纤析出凸起、阻焊层破损失效，都会破坏锡液浸润效果，诱发短路，这类属于来料板面问题，优先做板面清洁，焊接前全检板面有无玻纤凸起，确认阻焊膜选型和涂布工艺是否合格。

针孔和气孔外观有细微差别，针孔孔径更小，孔洞直通焊点底部；气孔气泡藏在焊点内部，还没完全冲破表层就冷却凝固，二者本质都是焊点内部气体受热释放留下的缺陷，大多集中在基板底面。污染物是第一大诱因，基板、元件引脚附着有机杂质，大多来自插件作业或者元器件仓储保管不当，普通溶剂就可以清洗去除。但如果污染源是硅油类物质，常规清洗手段很难处理干净，这种情况单纯清洗治标不治本，要追溯上游润滑油、脱模剂物料来源，更换不含硅的物料。基板材质差，内部残留电镀药液，或者板材存储包装不当，持续吸收环境湿气，进入锡炉受热后内部水汽急剧气化，直接打出气孔，这类板材在上线装配前，放入烤箱烘烤除潮，改善效果比较明显。助焊剂相关问题同样高发，助焊剂活性不足，润湿能力下降，或是助焊剂槽积存水分、助焊剂本身含水率超标，都会催生针孔气孔，需要定期更换槽内助焊剂。预热段温度不足也很常见，基板和引脚上附着的水汽、溶剂来不及挥发，一接触高温锡波瞬间急剧膨胀，直接击穿焊点，这时需要上调预热温度。还有一处容易漏掉的气源问题，发泡和空压机压缩空气含水量过高，水汽跟着助焊剂一起带到板面，现场要加装滤水装置，并且坚持定期排水。

现场处理这两类缺陷最容易犯的错，就是只在波峰焊设备上反复微调参数，不去往前追溯 PCB 设计、插件弯脚、元器件仓储环节。工艺调整是补救手段，前置管控到位，才能稳定压低不良率。

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