回流焊是 SMT 贴片加工制程里核心的焊接手段，焊接过程中焊料经历固态熔化转为液态，冷却之后再次变回固态，回流焊也正是基于这一物理变化得到命名。市面上回流焊设备主要依据加热模式做区分，宁波中电集创在日常 SMT 生产作业当中，会结合电路板板材、元器件特性以及产品批量规模挑选适配的回流焊设备，不同加热类型的回流焊，在适用场景、温控表现、生产效率上都存在明显差异。

热风式回流焊在当前 SMT 行业应用覆盖面最广，设备依靠炉体内部加热器搭配耐热风机，把炉膛内部空气或者氮气介质加热，借助循环流动的热气流完成电路板焊点的加热焊接。气流的流动速度会对实际受热效果带来一定干扰，但对比其他类型设备，热风式回流焊整体受热均衡，炉膛内部温度波动小，绝大多数常规电子元器件都可以使用该设备完成焊接，这也是它能够成为行业主流 SMT 焊接设备的关键原因，宁波中电集创的批量贴片产线主要配置的就是多温区热风回流焊设备，以此满足大批量 PCBA 稳定生产需求。

激光式回流焊采用激光作为热源，工作时激光光束定向投射到需要焊接的点位，依靠激光产生的热能熔化焊料，激光停止输出后焊接点位温度快速回落，冷却成型得到完整焊点。这套加热模式只针对局部焊接区域升温，电路板上其余元器件几乎不会受到热影响，这个特性让它十分适合搭载热敏敏感元器件的 PCBA 加工。但受限于单点局部加热的工作逻辑，整体加工速度不高，生产效率偏低，一般多用于样品、小批量特殊板卡处理，并不适合大规模量产，不属于主流 SMT 生产设备。

红外回流焊依靠红外辐射实现热量传递，分为纯红外加热，红外加热风复合加热两种构型。纯红外机型完全依托红外热源辐射传递热量；复合模式则按照 30% 红外辐射、70% 热风循环的配比协同加热，把红外加热与热风加热二者的长处结合在一起，同时弥补单一加热模式存在的短板，能够改善单纯红外加热容易出现的元器件吸热差异大的问题。

除去上面三类比较常被提及的机型，还有热丝回流焊、感应回流焊、气相回流焊这几类设备。热丝回流焊依靠陶瓷、金属这类高温发热载体传导热量，加工过程一般不使用锡膏，更多采用镀锡工艺或者导电胶完成连接。感应回流焊依托变压器，利用电感涡流效应产生热量实现焊接。气相回流焊又叫气相焊，依靠高温蒸汽传递热量完成焊接。这几类设备各自都存在应用场景上的约束条件，通用性不足，在常规 SMT 量产当中使用占比很低，不属于主流 SMT 焊接设备。

宁波中电集创深耕微组装产线领域，拥有多项自主专利与完备的生产制造能力，主营自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、VAC650真空气相回流焊，jc-7200cs芯片引脚成型系统，TR-50S 芯片引脚整形机等核心设备，产品投放市场后获得广大客户的广泛认可。公司持续加大研发投入与技术创新，深耕微组装精密制造领域，助力行业高质量发展。

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