氢气在半导体真空焊接工艺中作为还原气体被广泛使用,但氢气具备易燃易爆属性。本文围绕人员准入、开机检查、运行管控、检修置换、泄漏应急等维度讲解现场实操管控要点,明确各项指标阈值,帮助制造企业规范氢气作业流程,规避燃爆安全风险。
在真空焊接、半导体封装的生产场景当中,氢气常被用作还原性工艺气体,用来改善焊料润湿效果,去除焊盘表面氧化层,但氢气本身属于高危易燃易爆气体,生产现场任何操作疏漏,都有可能引发燃爆事故抖音百科。当氢气和空气混合体积占比处于 4%‑75.6%区间,就会形成爆炸性混合气体,静电释放、物体撞击产生的微小火花,都足以触发剧烈爆炸,所以现场作业必须把安全管控放在第一位,宁波中电集创在半导体自动化设备配套交付时,也会提醒合作企业完善氢气使用的现场管理制度,把各项操作要求落实到岗位人员日常工作当中。
开展氢气相关作业,人员的自身防护与现场准入管理是第一道防线。上岗作业人员必须配齐对应的防护用品,严禁携带打火机等易燃易爆物品进入氢气使用区域。化纤面料衣物容易积聚静电,在氢气现场,工作人员不能穿戴这类服装,防止静电放电引燃混合气体,同时所有火种一律禁止带入作业现场。正式开启氢气阀门之前,操作人员需要通过固定通讯设备和氢气供气站完成双向确认,做好呼唤应答,确认供气端状态无误之后,才可以执行开阀动作,不能未经沟通直接开启阀门,避免供气端异常带来的安全隐患。
每次启用氢气系统,前期检查环节不能够省略。操作人员需要逐项核对压力表、流量计的工作状态,确认仪表显示正常,再仔细查看管路各个接头位置,排查漏气隐患。一旦发现接点出现渗漏,第一时间关闭对应阀门,停止作业,待故障完成维修之后才能够再次投入使用。日常岗位培训当中,企业需要持续强化作业人员安全意识,让操作人员充分理解氢气的风险特性,严格落实各项制度,不能抱有侥幸心理简化检查步骤。
氢气系统处于运行状态的时候,有不少操作红线绝对不能触碰。设备带压运行期间,禁止敲击管路与设备,也不允许带压状态下做紧固、维修作业,系统运行必须维持正压,不允许出现负压工况,负压容易把空气倒吸入管路内部,直接生成爆炸性混合气。车间室内空间严禁直接排放氢气,设备吹洗置换、放空降压操作,所有气体都要引至室外专用放空管进行排放,不能在室内直接泄压。如果现场出现氢气大量泄漏、气体积聚的紧急情况,要第一时间切断气源,开启通风设备稀释气体浓度,同时现场禁止任何能够产生火花的操作,防止发生爆炸事故。
氢气系统完成新装或者大修之后,不可以直接投产使用,必须完整开展耐压测试、管路清洗以及气密性试验,全部指标满足检验标准,方可投入生产运行。使用氮气完成系统置换作业时,作为置换介质的氮气内部含氧量需要控制在 3%以内,避免残留氧气和氢气混合。当系统需要开展动火检修,属于高风险作业,事前要取样检测,系统内部以及动火周边区域,氢气最高含量不得超过 0.4%,达标之后才允许开展动火工作。整套管控流程覆盖事前检查、运行管控、故障处置、检修作业各个环节,只有每一步操作严格执行,才能够把氢气带来的安全风险控制在可控范围,保障半导体产线人员与设备安全。
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