PCB 半成品经过回流焊加工完成焊接之后，会受到回流焊设备运行工况、电路板基材本身特性、现场作业人员操作习惯、锡膏物料品质、贴片机实际贴装精度等多重条件共同作用，产生各式各样的焊接不良现象。若是生产现场没有及时做好工艺管控，任由焊接缺陷持续批量发生，会给生产企业带来返工、报废等多方面的经济损失，同时也会埋下后期产品使用的质量隐患。宁波中电集创在日常 SMT 工艺调试和生产实践过程中，也持续关注该类片式元器件焊接异常问题，通过对制程全环节的梳理，进一步理解各类焊接缺陷的发生逻辑，以此来做好生产过程的品质把控。

在 SMA 组装生产体系当中，行业会把焊接缺陷划分成不同等级，凡是直接造成电子产品 SMA 整体功能完全失效的问题，归类为主要缺陷；次要缺陷表现为焊点润湿效果尚可，不会直接造成产品功能失效，但会长期影响电子产品的实际使用寿命；表面类缺陷对设备功能、产品使用寿命均不会带来负面影响，一般只影响外观观感。不同等级的缺陷对应不同的处理标准，主要缺陷需要优先排查根源进行整改，避免批量不良流出，次要缺陷也需要持续跟踪，防止后期环境变化下转化为功能性故障。

回流焊接属于 SMT 整条生产流程里至关重要的加工工序，在实际批量生产的时候，小型 CHIP 类元器件，其中贴片电阻出现故障的概率最高，会出现元件引脚脱离焊盘、元器件整体翘起竖立的焊接故障，该类 SMT 典型不良现象行业内统一称呼为立碑现象。简单来讲，PCB 电路板完成回流焊炉的焊接流程之后，板载小型贴片元器件出现翘起直立，一端脱离焊盘的故障，就是 SMT 行业所说的立碑缺陷，贴片电阻是发生该故障频次最高的元器件。这类故障从外观上可以直接识别，元件如同墓碑一般竖立在 PCB 板面，一旦出现立碑，元器件电气连接直接断开，产品对应功能就会失效。

想要降低立碑缺陷的发生概率，不能只单一调整回流焊炉的温度参数，需要从物料、设备、工艺、操作多个维度同步开展核查。比如锡膏储存、回温、搅拌作业不规范，会改变锡膏的润湿性能；贴片机吸嘴磨损、视觉识别偏差，会带来贴装偏移；PCB 焊盘设计不对称，两端热容量不一致，也会放大立碑出现的概率。宁波中电集创在工艺研发的过程中发现，一套完整合理的表面组装工艺方案，对管控以及提升回流焊成品整体品质，起到十分关键的作用，只有把前端各个工序的波动控制在合理区间，才能够从源头减少立碑这类主要焊接缺陷的出现。

宁波中电集创深耕微组装产线领域，拥有多项自主专利与完备的生产制造能力，主营自动芯片引脚成型机、超景深数字显微镜、半钢电缆折弯成型机、TR-50S 芯片引脚整形机等核心设备，产品投放市场后获得广大客户的广泛认可。公司持续加大研发投入与技术创新，深耕微组装精密制造领域，助力行业高质量发展。

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