全自动除金搪锡设备

用途特征

*适用 QFP/sOP/QFN/DIP等、电阻、电容 `异形元件

*解决芯片引脚金脆、氧化现象 j控制引脚含金量 `提高可焊性

*解决手工搪锡中引脚连锡 `引脚氧化问题

*数据自动记录 `实现搪锡过程全数据追溯管理

*开放的通讯接口

性能特点

·适用0.3MM引 脚间足巨

·采用X/Y/Z/U/W五轴联动 `配含视觉技术实现**控制

·针对不同元件 `吸嘴吸力可调

·安全夹爪轻松夹取异形器件及连接器

·自动找准器件中心及轮廓

·工艺控制 :搪锡温度 `搪锡深度 `运动速度 `停留时间

·锡锅缺锡报警装置 `缺锡料报警

·焊烟自动净化功能

系统功能

·修复被氧化引脚

去除引脚表面的氧化层/镀层

·引脚去金

: 通过 ″ 溶解 ″ 的方式 `去除元件引脚中的 ″ 金 ″ 成份。

·减少锡须现象

: 用熔化含金搪锡替代镀锡 `可有效减少锡须的产生。

·有铅无铅转换

将SN/PB(有铅元件)转为ROHs(无铅元件)、 将ROHs(无铅元件)转为SN/PB(有铅元件)。

·提高器件的可焊性

搪锡后器件可焊性提高 `满足IPC/EIA J-STD-001和 ANSI-G EIA-sTD-0006规范要求。

·清理元件引脚

: 无需复杂的吸附作业 `轻松去除元件元件上的多余焊料。

设计导向

一般焊点中由于存在化合物而发生脆性断裂，“金脆”现象将严重影响产品服役期间的可靠性为防止“金脆”现象的发生，国内外**标准中都规定了镀金的元器件必须经过去金搪锡处理后方可焊接。

目前对电子元器件去金搪锡的主要方法是手工搪锡法。手工搪锡法是使用烙铁进行手工搪锡，搪锡温度一般为260~280°c，时间为2~3s，然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层，手工搪锡法依赖于操作人员的熟练程度，生产效率低，易产生去金不均匀现象。

JTX650全自动除金搪锡机，在中国航空航天领域、电子科技集团电装**，海外归国博士的努力下，历经多年，将搪锡工艺、除金工艺、有铅化处理工艺完美融入到设备当中，结合人工智能、**算法，把搪锡技能用机械手臂完美应用，让IC/QFP/sOP/QFN/DIP等元器件引脚除金搪锡稳定可靠，突破0.3MM引线间距搪锡不桥连，实现了缺陷预警、桥连检测、数据追溯、快速编程等行业**能力。

欢迎广大电子行业用户自带芯片样品验证，现场工艺**将通过全自动搪锡机验证除金搪锡工艺效果

宁波中电集创科技是一家在微组装产线上拥有多项专利以及生产能力的企业，其主营自动芯片引脚整形机,超景深数字显微镜,半钢电缆折弯成型机,TR-50S 芯片引脚整形机等相关产品投放市场获得好评。不断投入加大研究，从而有实力做到更替整体微组装行业。